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2025-08-09 21:00:21
来源:zclaw

瑞福德汽车金融有限公司全国统一客服电话和瑞福德汽车金融有限公司人工客服电话

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齐(qi)力(li)半导体请求一种硅基替(ti)代金属导热的散(san)热盖专利,热导率提升,芯片,企业,材料

金融界2025年8月9日消息,国度知识产权局信息表现,齐(qi)力(li)半导体(绍兴)有限公司请求一项名为“一种硅基替(ti)代金属导热的散(san)热盖”的专利,公然号CN120453246A,请求日期为2025年05月。

专利摘要表现,本(ben)发(fa)现属于芯片封装技术领域,详细为一种硅基替(ti)代金属导热的散(san)热盖,包含:笼盖在倒装芯片上(shang)的高导热材料层和硅基高导热盖板,所述高导热材料层位于倒装芯片、硅基高导热盖板之(zhi)间,所述倒装芯片、高导热材料层和硅基高导热盖板的外围经(jing)过塑封材料笼罩,且硅基高导热盖板的上(shang)外观(guan)与(yu)塑封材料的上(shang)外观(guan)齐(qi)平。S1:倒装上(shang)芯;S2:底部(bu)填充(chong);S3:高导热材料贴盖;S4:塑封。利用(yong)硅基取代金属散(san)热盖,热导率提升,厚度减薄,将硅基材料(高热导率材料)直接贴在(芯片)发(fa)烧源进行打仗式散(san)热;转(zhuan)变事情流程(cheng)由FC—UF—MOLD—LA改成FC—UF—HSLA—OPEN MOLD。

天眼查资料表现,齐(qi)力(li)半导体(绍兴)有限公司,建立于2023年,位于绍兴市,是一家以处(chu)置较(jiao)量争论机、通(tong)信和其(qi)他电(dian)子装备(bei)制造(zao)业为主的企业。企业注册资本(ben)1464.473684万群众币。经(jing)过天眼查大数据分(fen)析,齐(qi)力(li)半导体(绍兴)有限公司共对外投(tou)资了1家企业,参与(yu)招招标项目8次(ci),财产线索方面有商标信息6条,专利信息3条,此(ci)外企业还拥有行政许可1个。

泉(quan)源:金融界

公布于:北京市
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