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2025-08-09 19:51:29
来源:zclaw

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齐力半导体申(shen)请一种硅基替代金属导热的散(san)热盖专利,热导率提升,芯片,企(qi)业,材料

金融界2025年8月9日消息(xi),国家知识产权局(ju)信息(xi)显示,齐力半导体(绍兴)无限公司申(shen)请一项名为(wei)“一种硅基替代金属导热的散(san)热盖”的专利,公开号CN120453246A,申(shen)请日期为(wei)2025年05月。

专利摘要显示,本(ben)发现属于芯片封装技术范畴,详细为(wei)一种硅基替代金属导热的散(san)热盖,包含:覆盖在倒装芯片上的高导热材料层和硅基高导热盖板,所述高导热材料层位于倒装芯片、硅基高导热盖板之(zhi)间,所述倒装芯片、高导热材料层和硅基高导热盖板的核心(xin)通过塑封材料包围,且硅基高导热盖板的上外观与塑封材料的上外观齐平(ping)。S1:倒装上芯;S2:底部填(tian)充;S3:高导热材料贴盖;S4:塑封。利用硅基取代金属散(san)热盖,热导率提升,厚度减薄,将硅基材料(高热导率材料)间接贴在(芯片)发烧(shao)源进行接触(chu)式散(san)热;转变工作流(liu)程由FC—UF—MOLD—LA改成FC—UF—HSLA—OPEN MOLD。

天(tian)眼查资(zi)料显示,齐力半导体(绍兴)无限公司,建立于2023年,位于绍兴市,是一家以(yi)处置计算机、通讯和其他(ta)电子设备制造业为(wei)主(zhu)的企(qi)业。企(qi)业注册资(zi)本(ben)1464.473684万人民(min)币。通过天(tian)眼查大数据分析(xi),齐力半导体(绍兴)无限公司共对外投资(zi)了1家企(qi)业,参与招招标项目8次,财产线索方面有商标信息(xi)6条,专利信息(xi)3条,别的企(qi)业还拥有行政允许1个。

来源:金融界

发布(bu)于:北京(jing)市
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