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作者 | 古尔(er)波什
数据支(zhi)撑 | 勾股大(da)数据（www.gogudata.com）
英伟达日前正式获(huo)得美国批准，恢复H20计算卡(ka)正在我国的(de)销售，并将(jiang)推出专(zhuan)为我国市场定制(zhi)、完全合规的(de)全新GPU产品。这(zhe)一政策松动背后，是(shi)我国厂商正在半导体(ti)国产替(ti)换历程中的(de)疾速促进——再不放宽限制(zhi)，外洋巨子正在我国的(de)市场份额面临被加速侵(qin)蚀的(de)风(feng)险。
这(zhe)种因外乡竞争加剧而引发的(de)变局，正在CMOS图像传(chuan)感器（CIS）领域体(ti)现尤为明显(xian)。全球龙头索尼(ni)已透露，受2024年首要客户销售额不及预期及我国高端市场竞争压(ya)力陡增，其原定2025年实现60%市场份额的(de)目标不得不推迟。而凭借独特的(de)高像素(su)单芯片技术(shu)途径乐成开拓中高端市场的(de)格科微(wei)，其产品销量已居全球第二，成为索尼(ni)的(de)首要竞争敌手之一。
当然，格科微(wei)的(de)成长并非一路坦途，其正正在以螺旋上(shang)升的(de)姿态穿(chuan)越半导体(ti)周期，交出自己的(de)成绩单。
01
“计谋性亏损”背后
2024年，格科微(wei)整年实现营业收(shou)入(ru)63.83亿元，同比(bi)增长35.90%；2025年第一季度，格科微(wei)实现营业收(shou)入(ru)同比(bi)增长18.21%。不外，正在保持营收(shou)高增长的(de)同时，公(gong)司净利润却正在一季度发生亏损，引发了(le)市场关注。分析人(ren)士指出，这(zhe)是(shi)公(gong)司为抢占技术(shu)洼地、优化产品组合而举行(xing)主动计谋投入(ru)的(de)效果。
其一，这(zhe)源(yuan)于(yu)研发投入(ru)的(de)明显(xian)前置(zhi)。公(gong)司敏锐观察到高端手机图像传(chuan)感器市场的(de)强劲需求(qiu)，坚(jian)决加大(da)了(le)对高像素(su)产品研发力度。财报数据清楚印证了(le)这(zhe)一策略：2024年整年研发用(yong)度达9.52亿元，同比(bi)增长19.66%；而2025年Q1单季研发用(yong)度更是(shi)激增至2.62亿元，同比(bi)增长超30%，研发用(yong)度率攀升至17.2%，明显(xian)高于(yu)今年程度（2024年Q1为2.01亿元）。
这(zhe)种高强度投入(ru)间接服务于(yu)5000万像素(su)（50M）、1亿像素(su)（100M）乃至2亿像素(su)（200M）等高像素(su)产品的(de)技术(shu)攻关，是(shi)推进公(gong)司连续从“中低端向(xiang)中高端转(zhuan)型”计谋落(luo)地的(de)本色性行(xing)动。
第二，正在高端化转(zhuan)型的(de)促进历程中，高像素(su)新品市场推广早期毛利尚未释放，叠加低端市场的(de)竞争加剧，对短期利润表现发生了(le)综合影响(xiang)。
是(shi)以，一季度的(de)亏损本色上(shang)是(shi)公(gong)司为实现技术(shu)升级(ji)和产品结构跃(yue)升所支(zhi)付的(de)阶段性、计谋性成本，是(shi)“向(xiang)上(shang)突破(po)”历程中必经的(de)投入(ru)期。
值得欣喜(xi)的(de)是(shi)，高端化转(zhuan)型计谋已开始结出果实，高像素(su)产品线正迅速成长为营收(shou)增长引擎：
2024年整年，公(gong)司营收(shou)同比(bi)增长35.9%，1300万像素(su)及以上(shang)中高端图像传(chuan)感器产品收(shou)入(ru)突破(po)15亿元，占手机CIS业务比(bi)重(zhong)约40%。尤为枢纽的(de)是(shi)，公(gong)司2025年Q1营收(shou)实现了(le)18.21%的(de)同比(bi)增长，1300万像素(su)及以上(shang)中高端图像传(chuan)感器产品收(shou)入(ru)占比(bi)进一步提(ti)拔(ba)至约50%，有力验证了(le)高端化计谋对营收(shou)的(de)强劲牵(qian)引作用(yong)。
目前，其50MP CIS产品已乐成打入(ru)海表里主流安卓品牌手机的(de)供应链，如vivo、传(chuan)音等品牌的(de)多款机型都已搭载格科微(wei)50MPCIS。此外，公(gong)司3200万像素(su)产品自2023年量产以来，也已乐成导入(ru)vivo Y300 Pro、OPPO A3x/Reno12外洋版及iQOO 13等主流机型。
50MP是(shi)高端CIS主力规格，其乐成量产上(shang)机，标志着格科微(wei)基于(yu)技术(shu)上(shang)的(de)本色性突破(po)，乐成打破(po)了(le)高端市场的(de)壁垒，完全扭转(zhuan)了(le)市场对其“依附低端”的(de)传(chuan)统印象。
基于(yu)50MP等高像素(su)产品的(de)乐成导入(ru)与(yu)疾速上(shang)量，叠加行(xing)业环境的(de)边沿改进，格科微(wei)功绩的(de)主动变化已具备充分条件(jian)，量价拐点(dian)信号或展现。
公(gong)司管(guan)理层正在2025年Q1功绩说明会上(shang)也进一步明白指出，“5000万像素(su)产品大(da)批出货(huo)将(jiang)动员毛利率上(shang)升”。公(gong)司管(guan)理层对长时间高端化计谋的(de)信心也经过其2024年推出的(de)限制(zhi)性股票激励计划得以彰显(xian)，该(gai)计划的(de)焦点(dian)功绩考核(he)目标间接锚定1300以上(shang)像素(su)的(de)产品收(shou)入(ru)连续增长目标。
另外，大(da)行(xing)也对此持主动预期。高盛正在其研报中指出，估计格科微(wei)2025年二季度收(shou)入(ru)将(jiang)同比(bi)增长32%至20亿元，净利润将(jiang)从低基数同比(bi)增长59%至7500万元。
行(xing)业环境来看，经历长时候库存调整后，手机供应链库存已基本去化完毕，终端需求(qiu)开始企稳上(shang)升，为格科微(wei)等焦点(dian)供应商创(chuang)造了(le)更有利的(de)条件(jian)。而当前全球CMOS图像传(chuan)感器市场需求(qiu)连续扩(kuo)展，高像素(su)产品已成为行(xing)业主流进展方向(xiang)。格科微(wei)押注并获(huo)得突破(po)的(de)高像素(su)单芯片技术(shu)门路与(yu)之高度契合。
综上(shang)所述，格科微(wei)一季度净利润亏损并非谋划基本面好转(zhuan)，而是(shi)其打击高端市场的(de)前瞻性计谋投入(ru)正在短期内的(de)体(ti)现。跟着范围效应展现、高端产品贡献连续加大(da)和行(xing)业温和复苏，计谋投入(ru)或加速迎来劳绩期。
02
Fab-Lite模(mo)式加宽护(hu)城河(he)
另一个投资者非常关注的(de)点(dian)，是(shi)格科微(wei)临港产线的(de)折旧问题。
临港产线是(shi)格科微(wei)Fab-Lite（轻晶圆(yuan)厂）模(mo)式的(de)枢纽。Fab-Lite模(mo)式，是(shi)介于(yu)传(chuan)统Fabless（无(wu)晶圆(yuan)厂）和IDM（垂(chui)直整合制(zhi)作）之间的(de)新型谋划计谋。
格科微(wei)临港产线
正在当今全球半导体(ti)产业链重(zhong)构与(yu)我国芯片产业追求(qiu)突破(po)的(de)枢纽时期，纯(chun)真依附代工服务的(de)Fabless模(mo)式已难以满足高端芯片计划公(gong)司对供应链平安、技术(shu)迭代速度和差别化竞争的(de)需求(qiu)。
Fab-Lite模(mo)式——即计划公(gong)司适(shi)度自建枢纽制(zhi)作环节——正成为行(xing)业进展的(de)幸免(mian)选择。深入(ru)观察行(xing)业领先(xian)企业的(de)计谋动向(xiang)，这(zhe)一模(mo)式的(de)衰亡趋向(xiang)明显(xian)，并有其内涵幸免(mian)性。
多家国内头部芯片计划公(gong)司正经过自建、收(shou)买或计谋投资等方式，主动向(xiang)Fab-Lite模(mo)式转(zhuan)型，其焦点(dian)目的(de)正在于(yu)掌握焦点(dian)工艺(yi)、保障供应链平安并提(ti)拔(ba)长时间竞争力：
此前不久，国科微(wei)拟收(shou)买中芯宁波股权，目标直指锁定国内稀缺的(de)Sub-6G全频段BAW滤波度量产本领。经过此举，国科微(wei)将(jiang)打通高端滤波器“计划+制(zhi)作”的(de)全流程闭环，加速其正在射频前端领域的(de)国产化替(ti)换历程，与(yu)现有Fabless业务构成计谋互补。
与(yu)格科微(wei)一样作为国内CIS龙头企业的(de)豪威集(ji)团(tuan)（原“韦尔(er)股份”）不停坚(jian)持Fabless谋划模(mo)式，经过外部代工协作满足产能需求(qiu)。但凭据公(gong)开材料表现，其与(yu)专(zhuan)注于(yu)成熟制(zhi)程特色工艺(yi)的(de)12英寸(cun)晶圆(yuan)制(zhi)作厂商，首要覆盖图像传(chuan)感器（CIS）、表现驱动芯片（TDDI）等产品的(de)荣(rong)芯半导体(ti)存正在不少(shao)潜正在联系关系。荣(rong)芯半导体(ti)官网表现的(de)投资人(ren)中，冯源(yuan)资源(yuan)股东包含豪威集(ji)团(tuan)实际控制(zhi)人(ren)虞仁荣(rong)；韦豪创(chuang)芯为豪威集(ji)团(tuan)旗下(xia)投资平台；豪威集(ji)团(tuan)同样是(shi)北京(jing)君(jun)正大(da)股东。其它投资机构中，另有部分与(yu)豪威集(ji)团(tuan)存正在一定联系关系。
从业务角度看，荣(rong)芯半导体(ti)官网介绍公(gong)司首要结构CIS、TDDI等产品的(de)制(zhi)作，国内三家CIS上(shang)市企业中，格科微(wei)自建产线，并与(yu)华虹等代工厂有互助无(wu)懈干系；思特威与(yu)晶合集(ji)成此前也杀(sha)青(qing)了(le)计谋互助。那作为与(yu)荣(rong)芯半导体(ti)有精密联系，而且(qie)是(shi)国内CIS三大(da)上(shang)市企业之一的(de)豪威集(ji)团(tuan)，成为荣(rong)芯半导体(ti)客户似乎最为可能。若(ruo)是(shi)成真，正在某种程度上(shang)豪威集(ji)团(tuan)也本色上(shang)自己掌握了(le)枢纽产能。
面临竞争激烈的(de)全球化市场和高端芯片产品制(zhi)作瓶颈与(yu)供应链平安的(de)挑战，格科微(wei)、国科微(wei)、卓胜微(wei)和有一定可能的(de)豪威集(ji)团(tuan)等代表性龙头公(gong)司正集(ji)体(ti)性地选择向(xiang)Fab-Lite模(mo)式升级(ji)或挨(ai)近。它们的(de)实际行(xing)动有力地证实，Fab-Lite已成为芯片计划公(gong)司进展到高等阶段的(de)普遍选择和计谋升级(ji)的(de)幸免(mian)途径，而不但仅是(shi)格科微(wei)的(de)个案。行(xing)业龙头的(de)集(ji)体(ti)转(zhuan)型，印证了(le)该(gai)模(mo)式的(de)焦点(dian)代价远超短期成本考量。
以格科微(wei)为例，其Fab-Lite计谋焦点(dian)正在于(yu)赋能高像素(su)单芯片平台计谋的(de)实现。自建产线使得格科微(wei)能够正在计划与(yu)工艺(yi)间实现精密耦合与(yu)疾速迭代。对于(yu)追求(qiu)功能突破(po)的(de)高像素(su)产品（如50M/100M），自有产线正在产品计划、工艺(yi)优化与(yu)产品疾速迭代等方面具备极大(da)优势。正是(shi)这(zhe)种深度融合，使公(gong)司能够正在CIS领域突破(po)以往无(wu)法以单芯片架构打造高像素(su)产品的(de)桎梏，疾速实现单芯片的(de)32M和多个规格的(de)50M像素(su)产品导入(ru)客户及量产，摆(bai)脱了(le)以外洋巨子为代表的(de)堆(dui)叠式架构正在高像素(su)CIS产品领域的(de)垄断，作为我国半导体(ti)企业引领了(le)一条新的(de)技术(shu)门路到场全球竞争。另外，正在强化供应链平安与(yu)量产保障方面，正在地缘政治博弈加剧的(de)背景下(xia)，自建产能是(shi)保障高像素(su)计谋产品量产节奏稳定性和自主可控性的(de)枢纽，有效降低了(le)外部代工环境波动对公(gong)司焦点(dian)产品交付的(de)风(feng)险。
格科微(wei)Fab-Lite计谋所催生的(de)独特竞争优势，正成为格科微(wei)到场全球竞争、打击中高端CIS市场焦点(dian)圈(quan)的(de)枢纽本领。
格科微(wei)Fab-Lite计谋所对准的(de)终究目标与(yu)我国企业正在全球科技产业链中崛起的(de)经典途径遥相(xiang)照应。例如，长江存储经过反动性的(de)XtackingTM技术(shu)平台（自主立异(yi)平台）办理了(le)3D NAND堆(dui)叠与(yu)接口速度的(de)焦点(dian)难题，不但疾速跻身全球主流存储供应商行(xing)列，更实现了(le)枢纽的(de)国产替(ti)换并有效打破(po)了(le)国际巨子垄断。同样，我国新能源(yuan)汽(qi)车(che)产业链的(de)全球领先(xian)职位，根植于(yu)其正在高能量密度电池技术(shu)（如宁德时代）、智能电控系统（如比(bi)亚迪半导体(ti)）和面向(xiang)用(yong)户需求(qiu)的(de)疾速产品定制(zhi)本领等方面的(de)系统性立异(yi)。
长江存储的(de)XtackingTM、新能源(yuan)产业链的(de)电池电控定制(zhi)化、格科微(wei)的(de)高像素(su)单芯片平台与(yu)Fab-Lite协同，配合勾勒出我国科技产业向(xiang)代价链上(shang)游跃(yue)升的(de)范式。
值得一提(ti)的(de)是(shi)，Fab-Lite模(mo)式除计划-制(zhi)作协同效应能够明显(xian)提(ti)拔(ba)研发服从并加快产品上(shang)市速度（Time-to-Market）以外，针对客户提(ti)出的(de)定制(zhi)需求(qiu)，能够给出更快相(xiang)应速度，更快迭代服从。格科微(wei)此前宣布(bu)的(de)多光谱CIS就是(shi)其正在标品以外的(de)定制(zhi)化本领的(de)良好体(ti)现，Fab-lite模(mo)式为其正在未来给客户提(ti)供旗舰(jian)产品的(de)定制(zhi)奠定基础。
另外，参考索尼(ni)、三星、台积电等巨子的(de)晶圆(yuan)厂，一方面其很(hen)多晶圆(yuan)制(zhi)作设备已“服役”多年，仍正在为其巩固生产本领壁垒；另一方面，索尼(ni)、三星等作为IDM模(mo)式企业，比(bi)同业竞争者更早地结构产能，其工厂折旧也早已完成，这(zhe)意(yi)味着它们有更好的(de)成本结构。格科微(wei)作为国内fabless转(zhuan)型Fab-lite的(de)前锋，除经过单芯片技术(shu)打造产品方面的(de)优势外，也已早一步走正在晶圆(yuan)厂折旧的(de)路上(shang)，追逐国际巨子的(de)脚步。
长时间来看，跟着折旧的(de)逐步完成，晶圆(yuan)厂仍将(jiang)为格科微(wei)提(ti)供十(shi)数年的(de)竞争力，从而构成产品计划、制(zhi)作和封测全方位与(yu)国际巨子竞争的(de)本领。
短期来看，跟着临港工厂满产及后续高代价新产品（特别是(shi)高像素(su)产品）出货(huo)量连续提(ti)拔(ba)（如50M系列的(de)量产与(yu)放量），收(shou)入(ru)范围的(de)疾速增长将(jiang)有效摊薄单位产品分摊的(de)折旧成本；而高毛利的(de)中高端产品，将(jiang)成为改进全体(ti)盈利本领、间接抵(di)消化解折旧成本压(ya)力的(de)焦点(dian)动力。
03
Beta波动下(xia)的(de)坚(jian)守
审阅格科微(wei)近年的(de)市值变化，需将(jiang)其置(zhi)于(yu)全部半导体(ti)板块(kuai)调整的(de)大(da)背景中考量。
Wind数据表现，半导体(ti)板块(kuai)2022年整年跌幅为-30.05%，2023年继续下(xia)跌-12.77%，2024年出现反弹，涨(zhang)幅为16.92%，这(zhe)反映了(le)行(xing)业景气度周期正在资源(yuan)市场的(de)映照。作为行(xing)业的(de)重(zhong)要到场者，格科微(wei)的(de)股价波动与(yu)此背景密弗成分。将(jiang)市场周期的(de)“Beta”（系统性）要素(su)，简单等同于(yu)公(gong)司个别谋划的(de)“Alpha”（个别）表现，结论显(xian)然失之偏偏颇。
从公(gong)司焦点(dian)管(guan)理层的(de)行(xing)动来看，实控人(ren)对未来进展展现出刚强的(de)信心与(yu)久远视角。董事长（实控人(ren)）刚强持有超过40%的(de)股份，传(chuan)送出主动的(de)管(guan)理层信号。同时，公(gong)司连续促进股权激励与(yu)员工持股计划，这(zhe)类外部机制(zhi)的(de)焦点(dian)目标正在于(yu)绑定焦点(dian)人(ren)材、引发团(tuan)队动力，为公(gong)司中长时间计谋目标的(de)实现提(ti)供人(ren)材保障，构成了(le)业务进展本色性的(de)、长时间的(de)支(zhi)撑力量。正在股东回报方面，即便处于(yu)投入(ru)期，公(gong)司仍注重(zhong)稳健分红。
这(zhe)些综合要素(su)清楚地表明：市场层面的(de)财富波动并未动摇(yao)公(gong)司焦点(dian)股东和管(guan)理层的(de)长时间信心。其正在人(ren)材激励和股东回报上(shang)的(de)实践(jian)，为格科微(wei)穿(chuan)越行(xing)业周期、行(xing)稳致远奠定了(le)坚(jian)固基础。
尽管(guan)行(xing)业正在过去几年经历低谷期，以格科微(wei)为代表的(de)我国CIS厂商依旧展现出壮大(da)韧性，连续提(ti)拔(ba)技术(shu)本领和市场份额。
凭据市场研讨机构Counterpoint Research，正在当前的(de)全球智能手机CIS供应商竞争款式中，索尼(ni)依旧名(ming)列第一，格科微(wei)产品销量稳居全球第二，豪威集(ji)团(tuan)位居第三，这(zhe)清楚的(de)排位表明白格科微(wei)正在全球供应链的(de)职位。
全球CIS龙头索尼(ni)曾透露，因为2024年首要客户销售额低于(yu)预期和我国市场高端领域竞争加剧，其估计2025年实现60%市场份额的(de)目标将(jiang)推迟。索尼(ni)作为行(xing)业标杆(gan)的(de)谨慎预期和计谋调整，一方面印证了(le)当前市场环境的(de)挑战性，另一方面也展现了(le)高端市场竞争款式并非铁板一块(kuai)。以格科微(wei)为代表我国厂商正在高端市场加速突破(po)，展现了(le)技术(shu)追逐与(yu)份额抢夺上(shang)的(de)壮大(da)竞争力。
04
结语
国际巨子的(de)策略回摆(bai)与(yu)外乡前锋的(de)强力包围，勾勒出当前半导体(ti)款式的(de)震荡表面。
只不外，计谋转(zhuan)型期的(de)阵痛难以避免(mian)，决意(yi)竞争结局的(de)，将(jiang)是(shi)外乡企业能否(fou)正在焦点(dian)技术(shu)、焦点(dian)工艺(yi)与(yu)焦点(dian)产能上(shang)连续构建弗成替(ti)换的(de)“硬实力”。
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