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一场由AI驱动的、耗资数千亿(yi)美(mei)元的全球云基建竞(jing)赛，正以前所(suo)未有的速度升温。
据(ju)追风交易台消(xiao)息，摩根士丹(dan)利最新研报(bao)大幅上调(diao)了对美(mei)国四大云服务提供商——亚马逊、谷歌、Meta和微软的资本开支(zhi)预测(ce)。这四家公司(si)在2025年的合并(bing)资本开支(zhi)预计将(jiang)达(da)到3590亿(yi)美(mei)元，同比增长(chang)57%；2026年将(jiang)进一步增至4540亿(yi)美(mei)元，同比增长(chang)26%，均显著高于此前的预测(ce)。
这一轮“烧钱”竞(jing)赛的范围远不止于头部玩家。报(bao)告强调(diao)，市场可能严重低估了来自非美(mei)国地区(qu)和二线云服务商的需求(qiu)。这些追赶者正在积极布局，其AI服务器的潜在订(ding)单规模不容小觑。
与此同时，供应端的瓶颈也在逐步缓解，备受关注的英伟达(da)GB200芯片组装良率正持续改善。AI基础设施的繁荣周期或许不仅在深化，还在向(xiang)更广阔的市场蔓延。
巨头“烧钱”再(zai)提速，资本开支(zhi)远超预期
根据(ju)摩根士丹(dan)利的报(bao)告，美(mei)国四大云巨头的资本支(zhi)出(chu)增长(chang)正在重新加速。其美(mei)国分析(xi)师团队(dui)预测(ce)2025年第(di)四季(ji)度这四家公司(si)总云资本支(zhi)出(chu)为(wei)1000亿(yi)美(mei)元，同比增长(chang)增加39%。
团队(dui)同时将(jiang)这四家公司(si)2025年全年的资本开支(zhi)同比增速预测(ce)从38%上调(diao)至57%至3590亿(yi)美(mei)元，2026年的增速预测(ce)也从17%上调(diao)至26%至4540亿(yi)美(mei)元。其中，微软和Meta是2026年资本开支(zhi)预测(ce)被上调(diao)幅度最大的两家公司(si)。
若将(jiang)视野扩大至全球前11大云服务提供商，这股投资热潮更为(wei)明显。报(bao)告数据(ju)显示，这些公司(si)在2025年的总资本开支(zhi)预计将(jiang)达(da)到4450亿(yi)美(mei)元，远高于财报(bao)季(ji)前4000亿(yi)美(mei)元的预测(ce)，并(bing)且大致相当于2023年和2024年云资本支(zhi)出(chu)的总和。
大摩预计，到2026年，这些公司(si)的资本开支(zhi)占收入的比例将(jiang)超过20%，继续创(chuang)下历史新高。2025年这一比例为(wei)18%触及历史高点(dian)。
市场低估的角落：二线及非美(mei)云厂商正在追赶
尽(jin)管(guan)市场目光大多聚焦于美(mei)国巨头，但摩根士丹(dan)利认为(wei)，增长(chang)的另一大引擎来自被忽视的角落。报(bao)告的亚太团队(dui)指出(chu)，市场可能低估了来自非美(mei)国国家的PCIe/HGX服务器需求(qiu)。数据(ju)显示，B200服务器的需求(qiu)在第(di)二季(ji)度已出(chu)现强劲回升，预计B300的需求(qiu)将(jiang)在第(di)三季(ji)度接力增长(chang)。
更重要的是，二线云服务商（Tier 2 CSPs）正在迎头赶上。报(bao)告称，这些公司(si)的AI服务器储备规模甚至可能比头部云厂商更大，并(bing)有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支(zhi)。这表明AI基础设施的普及化趋势正在加速，更广阔的市场正在打开。
GB200良率提升，新项目蓄势待发
需求(qiu)端的火(huo)爆必须有供给端的支(zhi)撑。好消(xiao)息是，此前市场担忧的供应链问题正在缓解。摩根士丹(dan)利通过其在亚太地区(qu)的供应链调(diao)查发现，英伟达(da)下一代旗舰产品GB200的组装良率正在持续改善。
报(bao)告还提到，GB300的样(yang)品测(ce)试预计将(jiang)从第(di)三季(ji)度开始，目前并(bing)未发现显著问题。供应链制造环(huan)节的改善，为(wei)满足全球范围内不断涌现的AI服务器订(ding)单清除了关键(jian)障碍
更令人瞩目的是，像“星际之门”（Stargate）这样(yang)的超大型项目已经不再(zai)是纸上谈兵。由OpenAI、软银和甲骨文在2025年宣布的这个合作项目，已开始与亚洲供应链进行实质(zhi)性接触，尤其是在服务器机柜的采(cai)购方面。
根据(ju)供应链反馈估算，一个4.5吉瓦（GW）的数据(ju)中心，至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足其算力需求(qiu)。这预示着未来的需求(qiu)将(jiang)是“订(ding)单化”向(xiang)“项目化”的巨大飞跃。
综上，摩根士丹(dan)利对云半导体行业前景(jing)保(bao)持积极看(kan)法(fa)，认为(wei)全球范围内的强劲需求(qiu)、被低估的增长(chang)领域以及逐步改善的供应链，共(gong)同构成了未来几年行业持续向(xiang)上的坚实基础。
云资本支(zhi)出(chu)对全球半导体收入产生重大影(ying)响，相关性为(wei)0.69；图源：摩根士丹(dan)利
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