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据,特朗普周三宣布(bu)将对半导(dao)体(ti)和芯片进口征收100%关(guan)税,但为(wei)在美国建厂的公司提供(gong)豁免。这(zhe)一针(zhen)对价值超6000亿美元关(guan)键行业的政策威胁引发市场广泛关(guan)注,但分析师敏锐指出,关(guan)键细节仍不明确。
特朗普表示,关(guan)税政策将不适用于“在美国建厂”的公司。台积电、三星等(deng)已(yi)在美投(tou)资数千亿美元建厂的主要芯片制造商(shang)股价周四上涨(zhang),市场预期这(zhe)些(xie)公司可能(neng)获得豁免资格。
据报道(dao),韩国贸易特使(shi)表示三星和SK海(hai)力士将免于100%关(guan)税,推动两(liang)家公司股价走高。分析师认为(wei),该政策可能(neng)进一步巩(gong)固大型芯片制造商(shang)的市场份额。
然而(er),政策的具体(ti)实施范围、豁免标准(zhun)以及对复(fu)杂半导(dao)体(ti)供(gong)应链的影响仍存在诸多不确定性,为(wei)投(tou)资者和行业参与者带来挑(tiao)战。
大型厂商(shang)或成赢家
市场最关(guan)注的问题之一是企业需要在美国投(tou)入多少制造产能(neng)才能(neng)获得关(guan)税豁免资格。
摩根大通亚(ya)太股票研究主管James Sullivan在接受媒体(ti)采访时表示,这(zhe)可能(neng)意味(wei)着大多数主要芯片制造商(shang)将获得豁免。如(ru)果情况属实,该政策可能(neng)产生“继续巩(gong)固该领域大市值公司市场份额”的效(xiao)果。
台积电等(deng)在美国有重大投(tou)资的亚(ya)洲主要芯片公司股价在特朗普宣布(bu)后的周四上午交(jiao)易中上涨(zhang)。台积电今年早些(xie)时候宣布(bu)将在美投(tou)资扩大至1650亿美元。
韩国三星和SK海(hai)力士的股价也在上涨(zhang),两(liang)家公司都已(yi)承诺在美国投(tou)资建厂。据报道(dao),韩国贸易特使(shi)称这(zhe)两(liang)家公司将免于100%关(guan)税。
豁免范围仍不明确
除豁免问题外,潜在关(guan)税政策的许多其他(ta)方(fang)面仍不清(qing)楚。
Bernstein高级半导(dao)体(ti)分析师Stacy Rasgon在CNBC节目中指出,进入美国的大部(bu)分半导(dao)体(ti)都包(bao)含在智能(neng)手机、PC和汽车等(deng)消费品中。
根据信息(xi)技术与创新基金会数据,2024年美国进口了463亿美元的半导(dao)体(ti),仅占美国全部(bu)进口的约1%。
Rasgon表示,虽然对这(zhe)些(xie)进口产品征收关(guan)税可能(neng)是可控的,但更(geng)广泛的关(guan)税将更(geng)难应对。“我们不知道(dao)特朗普关(guan)于关(guan)税的评论(lun)是否只针(zhen)对原始(shi)半导(dao)体(ti)?是否会对终端设备(bei)征收关(guan)税?是否会对终端设备(bei)内的组(zu)件征收关(guan)税?”
美国商(shang)务部(bu)4月启(qi)动了对半导(dao)体(ti)技术进口的国家安全调(diao)查,而(er)半导(dao)体(ti)行业刚从特朗普的“对等(deng)”关(guan)税中获得豁免,这(zhe)加剧(ju)了对芯片关(guan)税的困惑和疑(yi)问。
复(fu)杂供(gong)应链带来挑(tiao)战
潜在关(guan)税策略还可能(neng)因半导(dao)体(ti)供(gong)应链错综复(fu)杂和相互依赖的特性而(er)变(bian)得复(fu)杂。
Rasgon以美国芯片设计公司高通为(wei)例(li),该公司将设计发送给台积电在中国台湾制造,然后进口到美国。“这(zhe)是否意味(wei)着这(zhe)些(xie)芯片进口不会被征税,因为(wei)它(ta)们是台积电制造的,而(er)台积电正在美国建厂?我不知道(dao)。希望是这(zhe)样。”
美国半导(dao)体(ti)的另一大买家是亚(ya)马逊云服务和谷歌等(deng)云服务提供(gong)商(shang),它(ta)们对华(hua)盛顿的AI计划至关(guan)重要。
根据ITIF最近的报告,半导(dao)体(ti)通过支撑包(bao)括AI和“大数据”在内的一系列下游应用,每年为(wei)全球经济活动贡献7万亿美元。
在美国企业寻求将芯片供(gong)应链迁入美国的潜在迹象中,苹果CEO Tim Cook周三在白宫与特朗普一起宣布(bu),公司将从三星在德克萨斯州的生产工厂采购芯片。该公司还宣布(bu)额外投(tou)资1000亿美元,使(shi)其未来四年在美国的总投(tou)资承诺提高至6000亿美元。
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